1.台阶覆盖。通过调整托盘旋转角度和溅射角度，半导体增材生产线可以形成具有50％或更高阶跃覆盖率的屏蔽。通过沉积具有高阶梯覆盖率的屏蔽层，可以最大程度地提高目标效率，并通过缩短沉积过程时间来大大增加生产时间。
2．高通量半导体增材生产线只要不影响台阶覆盖范围，就可以通过最小化半导体封装之间的间隙来最大程度地提高产量。另外，最大程度地缩短了节拍时间，从而将每小时单位产量（UPH）提高了两倍多，是传统溅射设备的两倍。
3．附着力半导体增材生产线通过采用等离子处理的表面改性处理，大大提高了半导体封装成型材料与屏蔽层之间的附着力，从物理上讲，通过改善半导体封装表面的粗糙度来增加表面积。
另外，化学上，由于活化氧子的增加，离子浓度的减少和碳元素的减少，表面能增加。表面能的变化可以通过接触角来测量
