全无机激光封装技术

1.全是无机材料：自主开发的纯无机焊料（无铅），封装材料100%不使用有机材料。避免紫外辐射对有机材料造成的黄化问题、热应力及湿应力导致的失效问题。

2.气密性封装：能达到美军标MIL-STD-883的要求，这是其他封装方式做不到的。

3.气氛保护：99.999%的氮气保护。

专利保障：拥有全无机封装的全部核心专利