半导体增材技术
半导体增材技术目前最先进的实现方式是磁控溅射。通过磁场提高溅射率的基本原理由Penning在60多年前发明,后来由Kay和其他人发展起来,并研制出溅射枪和柱式磁场源。1979年Chapin引入了平面磁控结构。磁控溅射属于PDV (物理气相沉积)三种基本方法:真空蒸发、溅射、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)中的一种。
磁控溅射技术已经发展成为制备超硬、耐磨、低摩擦系数、耐蚀、装饰以及光学、电学等功能性薄膜的一种不可替代的方法。

全无机激光封装技术
凭借多年的封装工艺积累,我们创新采用激光焊技术,在焊接的过程中免除了有机材料的存在,解决了胶水老化导致的器件失效问题,让产品在使用过程中表现更稳定,更可靠。全无机封装的其中一大难点在于材料的结合,也就是玻璃和金属,金属和金属进行无机结合。
全是无机材料:自主开发的纯无机焊料(无铅),封装材料100%不使用有机材料。避免紫外辐射对有机材料造成的黄化问题、热应力及湿应力导致的失效问题。 气密性封装:能达到美军标MIL-STD-883的要求,这是其他封装方式做不到的。 气氛保护:99.999%的氮气保护。 专利保障:拥有全无机封装的全部核心专利。
芯片封装技术
1.台阶覆盖。通过调整托盘旋转角度和溅射角度,半导体增材生产线可以形成具有50%或更高阶跃覆盖率的屏蔽。通过沉积具有高阶梯覆盖率的屏蔽层,可以最大程度地提高目标效率,并通过缩短沉积过程时间来大大增加生产时间。 2.高通量半导体增材生产线只要不影响台阶覆盖范围,就可以通过最小化半导体封装之间的间隙来最大程度地提高产量。另外,最大程度地缩短了节拍时间,从而将每小时单位产量(UPH)提高了两倍多,是传统溅射设备的两倍。 3.附着力半导体增材生产线通过采用等离子处理的表面改性处理,大大提高了半导体封装成型材料与屏蔽层之间的附着力,从物理上讲,通过改善半导体封装表面的粗糙度来增加表面积。 另外,化学上,由于活化氧子的增加,离子浓度的减少和碳元素的减少,表面能增加。表面能的变化可以通过接触角来测量
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