全无机激光封装技术凭借多年的封装工艺积累,我们创新采用激光焊技术,在焊接的过程中免除了有机材料的存在,解决了胶水老化导致的器件失效问题,让产品在使用过程中表现更稳定,更可靠。全无机封装的其中一大难点在于材料的结合,也就是玻璃和金属,金属和金属进行无机结合。
全是无机材料:自主开发的纯无机焊料(无铅),封装材料100%不使用有机材料。避免紫外辐射对有机材料造成的黄化问题、热应力及湿应力导致的失效问题。
气密性封装:能达到美军标MIL-STD-883的要求,这是其他封装方式做不到的。
气氛保护:99.999%的氮气保护。
专利保障:拥有全无机封装的全部核心专利。