我们的产品与服务

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副标题

半导体增材产品、服务和工艺开发
由公司采用自主研发的试验型半导体增材设备进行快速开发和工艺优化,之后使用生产型真空半导体增材设备进行中小规模批量生产
为客户提供功能性的解决方案
将结合公司现有的技术积累,对客户所需的功能性薄膜生产进行工艺优化,降低成本,提高产品质量;基于市场的特定需求提供生产指导等。
深紫外LED全无机封装模组
目前,传统形式的有机封装面临着散热、老化以及气密性差等问题。因此,我们研发了一个全无机封装的方案,这个方案的核心在于无机封装材料、封装工艺以及高气密性焊接工艺技术的结合。
产线设备
基于真空镀膜技术的功能型电子薄膜制备封装工艺
飞镀科技(浙江)有限公司于2022年12月,由宁德博士创立。 公司的主营业务是为半导体产业、新能源及医疗领域提供半导体增材产品的研发、生产及服务,个性化地满足半导体产品领域、光伏电池、光电探测器等行业的不同需求。 公司基于半导体增材制造技术及全无机激光封装技术开发了一系列的全无机封装的深紫外LED产品。该项目在第一届全国博士后创新创业大赛全国总决赛中获得中华人民共和国人力资源与社会保障部颁发的创业组优胜奖。

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据北部之窗消息,3月22日,飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线举行投产仪式。这意味着国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产产线在柳州市北部生态新区正式投产,实现了该类芯片的进口替代和自主可控。

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在2017年华为全联接大会正式召开前两天,工作人员在场馆内抓住了一个试图盗取电缆的疑犯。而后,通过人脸识别技术,工...

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不久前,在2017年美国国家标准与技术研究院组织的全球人脸识别技术测试上,一支中国人工智能技术团队超过来自俄罗斯、...

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核心提示:由新美国安全中心的埃尔莎·卡尼亚撰写的报告称:“中国不再处于相对于美国的技术劣势,而是已经成为真正的对手...

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